对话Arm CEO雷内·哈斯：上市不会改变在中国的发展战略

9月18日，Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了界面新闻等媒体采访，就此后中国市场未来的发展方向，是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。

半导体 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 840 浏览

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1254 浏览

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2119 浏览

通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1599 浏览

拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证

公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。

设备/材料 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 2761 浏览

美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。

芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1043 浏览

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2448 浏览

总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工

南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1025 浏览

CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会

敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 2423 浏览

总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城

民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面

产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1232 浏览

CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中

CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作

芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1427 浏览

北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价

新技术/产品 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1343 浏览

最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年

政策要闻 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1685 浏览

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片

制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1503 浏览

华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1160 浏览

安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约

9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1034 浏览

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