产业资讯

日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

据台媒报道,日月光集团营运长吴田玉表示,集团磨剑十年投入面板级扇出型封装(FOPLP)决定迈向设立量产线的重要里程碑,决议斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。

日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。

北方华创向子公司增资,参与设立二期基金

据消息,北方华创2月17日晚间发布公告称,公司已向全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司增资5.1亿元,参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金(以下简称二期基金),已完成相关登记备案手续。

SK海力士扩产HBM,M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产,目前正全力推进各项准备工作。

北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

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