瑞联新材拟投4.9亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目

通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点

产业项目 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 1113 浏览

泰凌微电子登陆科创板，专注物联网芯片领域

泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破

芯闻快讯 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 942 浏览

英伟达第二财净利润暴增843%

英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器

芯闻快讯 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 895 浏览

MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务

该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益

投/融资 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 1296 浏览

展芯半导体总部、润芯微研发总部等7项目签约南京雨花台区

总投资43.4亿元，其中包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目、翼辉爱智总部项目、润芯微研发总部项目、润开鸿数字科技项目等

产业项目 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 1463 浏览

鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工

电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义

产业项目 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 1049 浏览

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 966 浏览

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本持续追加投资

本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等

投/融资 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1079 浏览

慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区

慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 882 浏览

火山引擎发布自研视频编解码芯片

火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户

新技术/产品 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1426 浏览

澳柯玛半导体智能制造项目正式投产

本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域

产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1153 浏览

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约

合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔

产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1135 浏览

Gartner 预测 2023 年全球 AI 芯片收入将增长 21%

根据 Gartner 的最新预测，2023 年全球半导体行业收入将达到约 410 亿英镑（530 亿美元），比 2022 年增长约 20.9%

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 959 浏览

美商务部将27个中国实体移出“未经验证清单”

8月22日消息，据美国商务部产业安全局（BIS）宣布，自2023年8月22日起，将27个中国实体移出“未经验证清单”（UVL）。同批被移除的还有印尼等国的6个实体

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 863 浏览

先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态

设备/材料 2023年08月21日 5 点赞 0 评论 22547 浏览

第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办

2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！

芯闻快讯 2023年08月21日 0 点赞 0 评论 3290 浏览

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