产业资讯

泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

因为碳化硅主打的是高压,针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走,我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高,比如说像充电头,从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。

芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办

根据“行动计划”,集成电路产业集群的目标是到2025年,将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地,具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升,着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力,推动长晶炉等设备研发和产业化,大力提升芯片研发设计水平,以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业,打造国内具有影响力的集成电路产业集群等,从而推动集成电路产业攀高向强。

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6,满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,自成立以来坚持全球化布局,在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构,以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心,为客户提供优质的售后服务;驻厂服务需求快速响应,为客户解决后顾之忧。

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣