产业资讯

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

英伟达入局芯片制造,携手台积电推进2nm工艺

当地时间3月21日,英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技(Synopsys)三大半导体巨头合作,将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中,并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”

韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%

3月21日消息,韩国关税厅(海关)数据显示,由于全球对半导体的需求依然疲软,出口下滑持续加剧,3月的前20天,韩国出口额同比下降17.4%,其中芯片出口额为43.2亿美元,同比下降44.7%,对中国的出口量下降了36.2%

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工

近日,上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线,项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合,极大地赋能区域产业能级提升

成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设

通过此项目的建设,芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台,整体技术水平进入行业前列,推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广,助力成都电子信息产业建圈强链

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商,也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者,该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司

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