景旺电子:应用SiP封装技术的基板已实现供货
景旺电子董秘:公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售,目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发,但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货
芯闻快讯
2023年03月22日