总投资8亿元!芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
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2023年02月27日