产业资讯

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。​
芯闻快讯 2025年02月13日
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
芯闻快讯 2025年02月13日
国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

据消息，近日，由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。
芯闻快讯 2025年02月13日
消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场

消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场

据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
芯闻快讯 2025年02月12日
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
芯闻快讯 2025年02月12日
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
芯闻快讯 2025年02月12日
佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过

佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过

佰维存储2月11日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，具体意见为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，将在收到公司申请文件后提交中国证监会注册。
芯闻快讯 2025年02月12日

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