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2023年集成电路产业政策思路如何？京沪粤苏浙辽川等省市给出方案

随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。

政策要闻 2023年02月17日

2022年，超5700家中国芯片公司消失

中国“芯片淘金热”，如今出现了“退潮”迹象。2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存芯片相关企业超17万家

芯闻快讯 2023年02月17日

上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注

此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

芯闻快讯 2023年02月17日

总投资120亿元，富乐徳半导体产业项目落地浙江丽水

富乐徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。

产业项目 2023年02月17日

50亿元！苏州成立集成电路产业基金

近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。

芯闻快讯 2023年02月15日

5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速

2月14日，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。

产业项目 2023年02月15日

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。

芯闻快讯 2023年02月15日

紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元

紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。

投/融资 2023年02月15日

昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。

产业项目 2023年02月15日

就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明

回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。

芯闻快讯 2023年02月15日

Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案

芯闻快讯 2023年02月14日

安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购

据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分

芯闻快讯 2023年02月13日

美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”

2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝

芯闻快讯 2023年02月13日

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转

芯闻快讯 2023年02月13日