又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备

联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代

设备/材料 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1459 浏览

烽火通信：公司正在进行800G光芯片的技术储备

5月22日，烽火通信在投资者互动平台表示，公司正在进行800G光芯片的技术储备

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1163 浏览

保定第三代半导体产业技术研究院正式成立

研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1086 浏览

青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线

青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一

设备/材料 2023年05月22日 作者：滨海发布 0 点赞 0 评论 1450 浏览

合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力

合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1490 浏览

浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行

产业项目 2023年05月22日 作者：民德电子 0 点赞 0 评论 1780 浏览

英国宣布10亿英镑半导体投资计划 侧重研究与设计

当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑，旨在加强国内产业和芯片供应链

芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 932 浏览

华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装

华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装

设备/材料 2023年05月19日 作者：华海诚科 0 点赞 0 评论 1766 浏览

中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业

中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售

设备/材料 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 1483 浏览

美国芯片项目基金申请公司数量破300家，过半涉及芯片制造及后端封装

负责相关事务的美国商务部表示，截至本周，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书

芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 914 浏览

芯华章战略投资Optima，强化车规级验证解决方案能力

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资

芯闻快讯 2023年05月19日 作者：芯华章 0 点赞 0 评论 1306 浏览

拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会

华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台

制造/封测 2023年05月18日 作者：科创板日报 0 点赞 0 评论 1377 浏览

IDC：亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%

2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长

芯闻快讯 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1150 浏览

青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线

青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装

投/融资 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1098 浏览

顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水

该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币

产业项目 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 994 浏览

新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展

新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能

芯闻快讯 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1034 浏览

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