产业资讯
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案
新技术/产品
2023年01月06日
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
产业项目
2023年01月06日
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术
在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等
芯闻快讯
2023年01月06日
SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作
韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。
芯闻快讯
2023年01月06日
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用
政策要闻
2023年01月05日
英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足
半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现
芯闻快讯
2023年01月05日
亚马逊CEO证实将裁员超18000名员工
亚马逊于当地时间周三表示将裁员超过18000名员工，高于该公司最初计划的裁员人数。这将是迄今为止大型科技公司公布的最大规模裁员
芯闻快讯
2023年01月05日
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
新技术/产品
2023年01月05日
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
新技术/产品
2023年01月05日
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心
三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（
芯闻快讯
2023年01月04日
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
产业项目
2023年01月04日
总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单
芯闻快讯
2023年01月04日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
