先进封装材料|光敏聚酰亚胺(PSPI):傲立金字塔顶端的高分子材料
PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点,其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显示等。在航空航天领域,PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料;在微电子领域,PSPI可用作电子封装胶;在OLED显示领域,PSPI可用作OLED显示用光刻胶,能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性
设备/材料
2025年01月24日