近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体封装设备制造企业——东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信智能”）凭借在半导体封装设备领域突出的技术创新能力、深厚研发积累与优异市场表现，成功入选。这一国家级荣誉的不仅标志着普莱信智能迈入全新发展阶段，也体现了国家层面对其在产业链关键环节推动自主可控方面所做贡献的高度认可。
国家级专精特新“小巨人”企业 “专精特新小巨人”企业是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。作为国家级企业评定中极具含金量的荣誉，该评选致力于培育一批处于产业链关键环节、能够突破核心技术、具备强大竞争力的中小企业，是中国制造业高质量发展的重要支撑力量。 此次获评国家级“专精特新小巨人”，不仅是对普莱信智能技术实力与商业潜力的肯定，更是对其坚持自主创新、服务国家战略的高度认可，彰显了公司在细分赛道中所构建的技术壁垒与品牌护城河。 国产高端半导体封装设备破局者 当前，中国制造规模虽位居全球前列，但在高端芯片等领域仍面临诸多挑战。随着AI技术推动GPU、HBM等高性能芯片需求激增，先进封装技术已成为产业竞争的制高点。然而，国内先进封装产业仍高度依赖进口设备，成为制约“强芯”战略的关键瓶颈。 普莱信智能自2017年成立以来，始终致力于打造国际领先的高端半导体装备平台。公司已构建起完全自主可控的底层技术体系，产品覆盖先进封装、光通信封装、IC封装等多个领域，为国产高端装备的自主发展奠定了坚实基础。 在先进封装领域，围绕AI芯片对CoWoS、HBM等先进封装的需求，普莱信推出Loong系列TCB热压键合机，实现±1μm贴装精度，支持Fluxless TCB工艺，支持铜直键合，成功打破国外技术垄断。针对面板级封装，XBonder系列巨量转移面板级刺晶机采用创新刺晶工艺，精度达±5μm，效率提升3-8倍，有力推动封装技术革新。 在光通信封装领域，针对400G/800G/1.6T光模块、CPO、光器件等封装，普莱信推出的DA403/Light2300系列超高精度固晶机，EU403H系列热压焊接固晶机，以±3μm的贴装精度，支持COB固晶、COC共晶、热压焊接工艺，已获全球最大光模块企业认可。 在IC封装领域，DA1201/DA801系列IC直线式固晶机及Clip Bonder系列高速夹焊整线，支持倒装与正装工艺，贴装精度为±7-25μm，获多家IC封测龙头企业认可。此外，Lion 2300系列超高精度固晶机和EU2300系列高精度共晶机，在高功率LED封装领域也获得国内外车规级LED封测企业广泛采用。 新起点，新未来 普莱信智能负责人孟总表示：“荣获国家级‘小巨人’称号，我们深感荣幸，也意识到肩负的责任。这既是一个里程碑，更是一个新起点。未来，普莱信将继续秉持‘用技术驱动未来制造’的使命，进一步加大研发投入，聚焦客户需求，持续突破高端半导体封装设备技术瓶颈，为后摩尔时代的中国硬科技贡献力量，我们将行稳致远，助力中国芯迈向更高质量的未来。” 
