产业资讯

传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息,美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令,要求本国半导体电子设计自动化(EDA)软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子(Cadence)、**新思科技(Synopsys)和西门子EDA(Siemens EDA)**等全球领先的芯片设计工具提供商。

瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息,5月27日,瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。

三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道,有消息称,三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域,其要点是用玻璃中介层取代硅中介层,这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前,株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露,株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣