一块芯片如何制造出来？从版图到芯片需要多少流程？为了保证芯片制造达到预期性能，实现规模化生产，中试线平台和PDK两大核心支撑缺一不可。近日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK以及全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。
据了解，CHIPX建成全球领先的光子芯片中试线，实现了薄膜铌酸锂晶圆的高精度光刻，覆盖全闭环工艺流程，为光子芯片PDK（工艺设计）提供了精确可靠的工艺基础。
此次，CHIPX正式发布的薄膜铌酸锂光子芯片PDK构建了全流程器件流片体系。其超低波导损耗、工艺均匀性等核心指标达国际领先，支持大规模集成与整晶圆级制造，通过技术标准化与开放生态，将设计验证周期从数周缩短至分钟级，突破“从0到1”工艺瓶颈，实现“从1到N”产业扩张。
