产业资讯

青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付

青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付

近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
芯闻快讯 2025年08月11日
英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU

英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU

据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。
芯闻快讯 2025年07月17日
国资入股概伦电子

国资入股概伦电子

7月16日，概伦电子发布公告称，公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》，每股转让价格为28.16元，股份转让总价款为人民币6.13亿元。
芯闻快讯 2025年07月17日
AOS出售重庆万国半导体股权

AOS出售重庆万国半导体股权

据报道，7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
芯闻快讯 2025年07月17日
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目

甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目

7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
芯闻快讯 2025年07月17日
规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立

规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立

据诚通科创官微消息，7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。同时，诚通科创（北京）基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。
芯闻快讯 2025年07月14日

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