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沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权，将全资控股“新昇系”

据消息，3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案

芯闻快讯 2025年03月10日

新加坡将投建半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术

据媒体报道，3月6日，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。

产业项目 2025年03月07日

国家发改委郑栅洁：越来越多的产品装上了“中国芯”，打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日，十四届全国人大三次会议举行，国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。可以说，新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式，深刻改变中国经济社会发展。

政策要闻 2025年03月07日

SK海力士：将CIS事业部转为面向AI的存储器领域

3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。

芯闻快讯 2025年03月07日

赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段

据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。

芯闻快讯 2025年03月07日

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。

芯闻快讯 2025年03月07日

iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来

第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

芯闻快讯 2025年03月07日

6月20-22日，2025世界半导体博览会，邀你再聚南京！

2025世界半导体博览会，6月20-22日，我们南京见

芯闻快讯 2025年03月06日

传感器遇上无线通信：实现无缝连接的智能世界

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。

芯闻快讯 2025年03月06日

中国在新兴芯片领域产生最多论文难以透过出口管制打击

一份分析报告指出，中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory，ETO) 进行的研究发现，如果这些研究能够发展成商业应用，美国可能很快就会发现，难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。

芯闻快讯 2025年03月06日