首页 - 未来半导体

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。

芯闻快讯 2025年02月18日

青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工

据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。

产业项目 2025年02月18日

英飞凌宣布在8英寸SiC技术路线获重大进展

自英飞凌官网获悉，2月13日，英飞凌公开宣布在8英寸SiC技术路线上取得重要进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。

芯闻快讯 2025年02月18日

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂，为下游客户提供更加丰富的产品选择，助力行业发展。

芯闻快讯 2025年02月14日

友达将向美光出售友达晶材厂，规划2027年完成交割

据台媒报道，2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。

芯闻快讯 2025年02月14日

出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

投/融资 2025年02月14日

欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目

据消息，欧莱新材2月12日发布晚间公告称，公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。

产业项目 2025年02月14日

晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设

据消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。

芯闻快讯 2025年02月14日

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元将加大尖端存储芯片投资力度

韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。

芯闻快讯 2025年02月13日