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日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付

据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。

芯闻快讯 2025年01月10日

合见工软完成近十亿元A轮投资

据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。

芯闻快讯 2025年01月09日

近百亿元！晶合集成宣布全资子公司已完成增资

据消息，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。

投/融资 2025年01月09日

韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工

自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。

芯闻快讯 2025年01月09日

青禾晶元总部落户天津

据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。

芯闻快讯 2025年01月09日

美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

据媒体报道，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。

芯闻快讯 2025年01月09日

珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片

自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。

芯闻快讯 2025年01月09日

北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划

据北京亦庄官微消息，近日，在首届RISC-V产业发展大会上，北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划， RISC-V工委会发布多项重要成果。

芯闻快讯 2025年01月09日

芯业时代8英寸集成电路生产线项目今年投产

据陕西日报消息，日前，芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，预计今年正式投产。

产业项目 2025年01月07日

北京市政府投资引导基金增资至2500亿增幅约150%

据消息，据天眼查APP显示，近日，北京市政府投资引导基金（有限合伙）发生工商变更，出资额由1000.1亿人民币增至2500.1亿人民币，增幅约150%。

芯闻快讯 2025年01月07日

韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工

据韩媒报道，近日，韩国龙仁半导体国家产业园区建设方案已获批通过，开工时间从2030年6月提前至2026年12月。

芯闻快讯 2025年01月07日

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产

据厦门日报消息，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。

投/融资 2025年01月07日

无锡高新区签约两大集成电路项目

据无锡高新区在线官微消息，1月2日，芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。

芯闻快讯 2025年01月06日

总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工

据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。

产业项目 2025年01月06日

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息，燕东微日前发布公告称，公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元（含本数），扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元，规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/R

投/融资 2025年01月06日