产业资讯
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。
产业项目
2025年02月19日
北方华创向子公司增资,参与设立二期基金
据消息,北方华创2月17日晚间发布公告称,公司已向全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司增资5.1亿元,参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金(以下简称二期基金),已完成相关登记备案手续。
芯闻快讯
2025年02月19日
燕东微40.2亿元定增获受理,将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉,2月17日,IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划,获交易所受理。
芯闻快讯
2025年02月19日
SK海力士扩产HBM,M15X工厂预计年底投产
据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产,目前正全力推进各项准备工作。
芯闻快讯
2025年02月19日
AMD计划导入三星4纳米制程技术
自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后,AMD 在过去的时间里,基本都依靠台积电和格芯 (GlobalFoundries) 为其生产芯片。
芯闻快讯
2025年02月18日
超84亿,半导体设备大厂出手!
近日,据外媒报道,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元)。
芯闻快讯
2025年02月18日
北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万
据北京海淀官微消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。
芯闻快讯
2025年02月18日
英飞凌宣布在8英寸SiC技术路线获重大进展
自英飞凌官网获悉,2月13日,英飞凌公开宣布在8英寸SiC技术路线上取得重要进展,首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。
芯闻快讯
2025年02月18日
镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂
据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。
芯闻快讯
2025年02月14日
友达将向美光出售友达晶材厂,规划2027年完成交割
据台媒报道,2月13日,中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告,宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
芯闻快讯
2025年02月14日
出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立
据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
投/融资
2025年02月14日
欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目
据消息,欧莱新材2月12日发布晚间公告称,公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书,投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。
产业项目
2025年02月14日
战略合作伙伴
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