盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目
据盛合晶微官微消息,12月31日,盛合晶微半导体有限公司(下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元(约合人民币51.1亿元)定向融资已高效交割。
投/融资
2025年01月03日