产业资讯
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人民币346亿元）的直接资金补贴。
芯闻快讯
2024年12月24日
消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片
近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。
芯闻快讯
2024年12月24日
晶华微拟收购智芯微100%股权，拓展MCU产品
据消息，日前，晶华微披露公告称，公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。本次交易完成后，智芯微将成为晶华微的全资子公司。
芯闻快讯
2024年12月23日
华虹集团换帅，联和投资原董事长接任
12月20日，上海市人民政府印发一项职务任免通知。显示免去张素心的上海华虹（集团）有限公司（下称“华虹集团”）董事长职务，并由秦健担任华虹集团新一任董事长。
芯闻快讯
2024年12月23日
北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立
投/融资
2024年12月23日
喆晶睿研一站式良率提升实验室平台项目开工
据消息，近日，合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工，项目建成投用后，将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。
芯闻快讯
2024年12月23日
日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装
12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。
产业项目
2024年12月23日
英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市
12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。
投/融资
2024年12月20日
电子堆叠新技术造出多层芯片
据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
芯闻快讯
2024年12月20日
Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机
自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
芯闻快讯
2024年12月20日
索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂
据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
芯闻快讯
2024年12月20日
总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入
据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。
产业项目
2024年12月20日
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购
据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
投/融资
2024年12月19日
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
芯闻快讯
2024年12月19日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
