英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展

据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。

产业项目 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 456 浏览

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前，西门子发布公告称，公司已签署协议，收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering，交易预计在2025年下半年完成。

芯闻快讯 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 549 浏览

英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展

据外媒报道，英特尔在位于美国俄亥俄州的晶圆厂的工程已经取得了显著进展。

芯闻快讯 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 368 浏览

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 336 浏览

15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。

产业项目 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 374 浏览

消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出

据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 377 浏览

总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线

据光谷金控官微消息，近日，长飞先进武汉基地传来新进展。相关负责人介绍，该项目今年11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 346 浏览

总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工

据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。

产业项目 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 418 浏览

玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息，10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称玻芯成）举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式，顺利搬入涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 363 浏览

美方发布新规限制对华投资，明年初生效

自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 281 浏览

武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设

据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 280 浏览

台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产

近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 430 浏览

日月光旗下矽品或将扩大CoWoS产能

10月28日，日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 368 浏览

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

据消息，10月29日，英飞凌宣布在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 362 浏览

力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产

据消息，10月28日，维扬经济开发区力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。

产业项目 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 368 浏览

总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。

产业项目 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 575 浏览

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