“打造玻璃基板供应链”由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。
三星电子29日在发布2025年第一季度业绩的电话会议上表示，“我们将从第二季度开始运行测试线，并正在向全球大型科技公司进行更多玻璃基板原型推广。”他还表示：“我们目前正在开发反映客户要求的产品”。
他们还表示，一直在为AI加速器的量产做准备，预计第二季度将开始实现有意义的销售，销售额将逐步增长。
本月早些时候，三星首次披露其玻璃基板计划。三星电机表示，正在构建半导体芯片玻璃基板生态系统，旨在快速解决相关技术难题，并将该技术商业化。该公司将创建一个涵盖设备（SBOJ）、材料、零部件和工艺品牌以及它们之间合作的生态系统。
据报道，三星电机正在与设计（系统 LSI）和制造（三星代工厂）芯片的三星半导体以及包括英特尔、Nvidia 和高通在内的其他全球芯片公司进行谈判。
据称，玻璃基板的翘曲度更低，因此更容易实现精确的信号路径，从而提高性能。它还允许印刷大量铜通道，从而提高功率效率。
该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。
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