产业资讯

台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

近期,彭博社报道,台湾地区业界透露,台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场,以扩大该芯片制造商的全球版图。

制局半导体先进封装模组项目签约通州

据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。

亿铸科技完成数亿元融资

近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司co-founders追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。

英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满

摩根士丹利(大摩)表示,人工智能(AI)芯片霸主英伟达(NVIDIA)管理阶层最近披露,下一代绘图处理器(GPU)Blackwell需求强劲,「未来12个月已被订光」,看好英伟达股价可望刷新纪录。

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉,日前,高通(Qualcomm)旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体(ST)建立新的战略合作关系,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

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