上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。该项目建设周期为24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。
公告显示，项目预计投资总额18.5亿元，资金全部自筹。项目建设目标一是新建年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品；年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品；年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品；年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。二是新建总部及研发中心。
此外，上海新阳还披露了合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的公告。公司计划将芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体项目产能由6500吨/年扩产至14000吨/年；将芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年，蚀刻液系列产品13500吨/年，研磨液系列产品7000吨/年等。调整后，该项目总投资预计金额由3.50亿元调整为10.49亿元，新增产能所需项目投资资金将使用公司自有资金实施完成。
