产业资讯

投资百亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

投资百亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉，日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”，将为双方共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元），补助金额最高达705亿日元（约合人民币34亿元）。
投/融资 2024年12月03日
威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。
投/融资 2024年12月02日
镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长

镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长

据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破，成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型(010)晶面氧化镓单晶衬底
芯闻快讯 2024年12月02日
紫光展锐再获近20亿元增资

紫光展锐再获近20亿元增资

据报道，在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
芯闻快讯 2024年12月02日
工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。
芯闻快讯 2024年12月02日
三菱电机宣布新建封测厂

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息，近日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。
芯闻快讯 2024年11月29日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
高低温试验箱的高性价比厂商
专业晶圆级封装设备供应商
封测领域前沿测试设备方案商
高性能封装设备方案商
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
封测领域前沿测试设备方案商
专业晶圆级封装设备供应商