世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土,预计2027年量产
自世界先进官网获悉,12月4日,世界先进(VIS)宣布与恩智浦半导体(NXP)于2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合资公司,于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动土典礼。
芯闻快讯
2024年12月05日