日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。
其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。
至此，日本政府为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到1.72万亿日元（约合人民币833亿元）。
Rapidus的目标是在2027年量产2nm芯片，将从4月开始进行试产，Rapidus董事长曾在去年接受采访时表示，这项计划是让日本半导体业重回全球版图的“最后机会”。
