产业资讯
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。
芯闻快讯
2024年11月21日
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
芯闻快讯
2024年11月21日
国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议
近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与中国电科芯片技术（集团）有限公司（简称“中国电科芯片集团”）在重庆签订战略合作协议。
芯闻快讯
2024年11月21日
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用
据悉，在二期工厂中，镓仁半导体自主研发并对外销售的垂直布里奇曼法（VB法）氧化镓专用长晶炉已全面进线，而且在现有基础上对工艺进行持续优化。
芯闻快讯
2024年11月21日
产值百亿！通富超威先进封装测试新基地竣工
据苏州日报消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌，现场还举行了首台设备入厂仪式。
芯闻快讯
2024年11月21日
源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
芯闻快讯
2024年11月21日
6.2亿，交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金
近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
芯闻快讯
2024年11月20日
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
投/融资
2024年11月20日
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通
据珠海高新区官微消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。
产业项目
2024年11月20日
三星器兴半导体研发综合体开始设备安装
据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”，举行了设备安装仪式，第一批设备正式开始安装，标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。
芯闻快讯
2024年11月20日
鸿海携手英伟达共建AI Factory，技术将导入台湾与墨西哥厂
自鸿海集团官网获悉，11月19日，鸿海科技集团宣布与英伟达（NVIDIA）公司携手，打造下世代AI工厂（AI Factory），运用Omniverse平台，以数字孪生（Digital Twins）技术重塑制造业的未来。
芯闻快讯
2024年11月20日
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示：
产业项目
2024年11月19日
100亿半导体项目，开工
据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
芯闻快讯
2024年11月19日
马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心
据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
芯闻快讯
2024年11月19日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
