产业资讯

大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

富士康:正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁(Benjamin Ting)表示,公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

据消息,日前,吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议,共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后,将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白

热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展!

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术,储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用,通过主题展区和技术论坛,从前沿技术到实际应用,为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
高低温试验箱的高性价比厂商
专业晶圆级封装设备供应商
封测领域前沿测试设备方案商
高性能封装设备方案商
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
封测领域前沿测试设备方案商
专业晶圆级封装设备供应商