融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 818 浏览

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 420 浏览

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 443 浏览

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开

芯闻快讯 2024年09月21日 0 点赞 0 评论 526 浏览

英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术

欧洲芯片制造商英飞凌表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求.​

芯闻快讯 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 530 浏览

总投资20亿元，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约

据消息，9月9日，超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约，项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场，实现签约即投产。

投/融资 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 973 浏览

总投资超200亿，长飞先进武汉基地主楼全面封顶

据长飞先进官微消息，近日，长飞先进武汉基地主楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍区、综合楼。10月开始，长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点，并于明年6月实现量产通线。

芯闻快讯 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 475 浏览

因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管

多名业内高管表示，由于消费者需求疲软影响其销售，三星在智能手机这一摇钱树业务中失去市场份额，以及为了降低成本提高利润，三星电子将裁掉印度业务各部门的200多名高管。

芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 537 浏览

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。

芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 514 浏览

江苏无锡集成电路产业母基金成立 出资额50亿

据天眼查App显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币

产业项目 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 599 浏览

紫光股份超百亿增持新华三

大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。

芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 614 浏览

明泰微计划今年修建二期封装基地

据内江高新区官微消息，位于四川明泰微电子有限公司（下简称“明泰微”）计划在今年修建二期封装基地，持续扩大市场占有率。

产业项目 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1069 浏览

全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产

据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1009 浏览

ASML称次先进DUV出口需获得荷兰政府许可

自ASML官网获悉，荷兰政府公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 906 浏览

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 911 浏览

英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工

据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 981 浏览

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