国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功

据消息，国芯科技8月15日晚间发布公告称，近日，公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 466 浏览

SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载

SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 513 浏览

国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布

据消息，8月13日，武汉元禄光电技术有限公司（以下简称“元禄光电”）在光谷发布全国首台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。

芯闻快讯 2024年08月15日 1 点赞 0 评论 423 浏览

佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产

据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 356 浏览

昊盛科技集团光学功能膜合作项目落户无锡

据消息，8月12日，昊盛科技集团光学功能膜合作项目签约落户无锡。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 349 浏览

台积电通过296亿美元资本预算，应对长期产能规划

根据消息，8月13日，台积电召开会议，批准了2024年第二季度业务报告及财务报表，并通过了两项预算议案。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 318 浏览

华实半导体项目一期进入收尾阶段

据消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收口，机电、消防方面正在进行设备调试施工，预计四季度可实现投产。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 315 浏览

聚焦产业热点，2024慕尼黑华南电子展梳理电子行业10大热门话题

2024年已经进入下半场。随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正逐步触底回升

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 452 浏览

台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单

据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 318 浏览

总投资102亿元，宿迁光电产业园项目签约

据消息，日前，光电产业园项目签约仪式在骆马湖总部经济会议中心举行。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 383 浏览

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到44.6%（绿色）和45.0%（红色），光刻精度达到1um，各项性能指标为行业领先水平。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 470 浏览

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。

产业项目 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 622 浏览

复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩

据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 392 浏览

总投资80亿元，广东天域半导体总部和生产制造中心项目将试产

据消息，广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目即将试产。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 448 浏览

SK海力士CEO：存储芯片需求将保持坚挺至明年年初

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 432 浏览

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉，当地时间8月8日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目（即居林工厂第三厂区）正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 603 浏览

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