总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。

产业项目 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 894 浏览

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 499 浏览

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息，近日，晶能微电子宣布完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

投/融资 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 569 浏览

德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片，自有产能将提升四倍

自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。

芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 452 浏览

普创先进半导体产业园项目竣工投产

据消息，10月26日，总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目已全面竣工投产。

产业项目 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 406 浏览

国内首次，镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破

据镓仁半导体官微消息，今年10月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破，基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚)，采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶，在国内尚属首次。

芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 597 浏览

国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 444 浏览

台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资

台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 370 浏览

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 369 浏览

总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。

投/融资 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 535 浏览

总规模50亿元，南通产业链发展母基金正式揭牌

据消息，近日，南通产业链发展母基金正式亮相揭牌，中信私募为管理机构。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 494 浏览

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 458 浏览

合肥中车时代半导体项目揭牌

据消息，日前，合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工动员仪式在合肥举行。

产业项目 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 709 浏览

总投资21亿元，尊阳集成电路封测二期项目主体封顶

据消息，日前，江苏尊阳电子科技有限公司举行南大门启用暨二期项目封顶仪式。

投/融资 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 533 浏览

晶镓半导体入驻新一代半导体公共服务平台项目

据消息，近日，济南市半导体、空天信息产业高价值技术成果本市转化对接会在历城区国家超级计算济南中心成功举办。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 428 浏览

工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展

据央广网报道，10月24日，国新办举行新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 539 浏览

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