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中科院微电子所在GaN器件研究方面取得重要进展

近期，中国科学院微电子所高频高压中心GaN研究团队在刘新宇研究员带领下，在高频高效率器件、限幅器、电源驱动电路等研究方向进行了创新性研究和探索，取得了重要进展。

芯闻快讯 2024年10月10日

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域

据消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。

投/融资 2024年10月10日

大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

芯闻快讯 2024年10月10日

富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。

芯闻快讯 2024年10月10日

江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工

据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。

产业项目 2024年10月10日

思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶

9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。

芯闻快讯 2024年10月09日

闻泰科技：格力电器拟减持不超过1%公司股份

闻泰科技公告，公司持股5%以上股东珠海融林披露其减持计划公告后，新增减持实施主体珠海融林一致行动人格力电器。

芯闻快讯 2024年10月09日

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。

芯闻快讯 2024年10月09日

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

据消息，日前，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后，将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白

产业项目 2024年10月09日

倒计时5天丨2024慕尼黑华南电子展同期论坛议程大全

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

芯闻快讯 2024年10月09日

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融

芯闻快讯 2024年09月29日

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新

芯闻快讯 2024年09月29日

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品

芯闻快讯 2024年09月29日