西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室

据消息，日前，浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。由西安电子科技大学杭州研究院牵头建设的全省模拟集成电路重点实验室正式获批，杭州士兰微电子股份有限公司参与组建。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 410 浏览

Amkor获至多4亿美元资助用于封测厂建设

当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 381 浏览

总经费86.4亿元，AMD台湾研发中心建设计划核定通过

据台媒报道，AMD获核定通过在中国台湾地区设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾方面将补助3成。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 344 浏览

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。

投/融资 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 821 浏览

铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

据消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 342 浏览

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息，据天眼查APP显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。

产业项目 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 783 浏览

武汉RISC-V生态创新中心揭牌

据中国光谷官微消息，7月26日，“RDI生态·武汉创新论坛·2024”在光谷举行。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 517 浏览

韩国吉佳蓝中国总部落户无锡，将建刻蚀设备研发制造基地

据消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 435 浏览

SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂

自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 390 浏览

神盾宣布暂缓与Curious股权交换

7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。

芯闻快讯 2024年07月29日 1 点赞 0 评论 532 浏览

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 399 浏览

总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目

7月21日至23日，济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 446 浏览

富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部

富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。

投/融资 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 699 浏览

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 417 浏览

KAIST与三星电子签订BCDMOS技术合作协议

据韩媒报道，7月23日，韩国科学技术院(KAIST) 与三星电子签订了130纳米双极 CMOS DMOS（BCDMOS）技术合作协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 460 浏览

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 482 浏览

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