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SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。

芯闻快讯 2024年08月30日

京东方区域研发中心和市场总部落户深圳

据中集产城官微消息，日前，深圳市中集产城发展集团有限公司与京东方科技集团有限公司在北京签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年08月30日

创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工

据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。

芯闻快讯 2024年08月30日

鸿海布局第四代化合物半导体

近日，鸿海研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。

芯闻快讯 2024年08月29日

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

芯闻快讯 2024年08月29日

苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化

据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。

芯闻快讯 2024年08月29日

辽宁恩微芯片封装测试项目开工

据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

芯闻快讯 2024年08月29日

基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约

据消息，8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式举行。

产业项目 2024年08月29日

总投资约300亿元，三安意法半导体项目已进入收尾阶段

据报道，近日，三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。

投/融资 2024年08月29日

总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布

据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。

投/融资 2024年08月28日

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

投/融资 2024年08月28日