英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。

芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 647 浏览

江苏无锡集成电路产业母基金成立 出资额50亿

据天眼查App显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币

产业项目 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 711 浏览

紫光股份超百亿增持新华三

大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。

芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 792 浏览

明泰微计划今年修建二期封装基地

据内江高新区官微消息，位于四川明泰微电子有限公司（下简称“明泰微”）计划在今年修建二期封装基地，持续扩大市场占有率。

产业项目 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1281 浏览

全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产

据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1196 浏览

ASML称次先进DUV出口需获得荷兰政府许可

自ASML官网获悉，荷兰政府公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1031 浏览

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1075 浏览

英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工

据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1135 浏览

总投资78亿美元，世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工

日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

投/融资 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1425 浏览

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1130 浏览

南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产

据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。

产业项目 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1178 浏览

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1132 浏览

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1197 浏览

中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城

据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1003 浏览

三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm

据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

杭州之江邀请您参加CSPT 2024半导体封装测试展览会

杭州之江展位号：无锡市太湖国际博览中心A6馆T23

芯闻快讯 2024年09月05日 0 点赞 0 评论 1352 浏览

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