产业资讯

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。
投/融资 2024年06月28日
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
芯闻快讯 2024年06月28日
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
投/融资 2024年06月27日
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
投/融资 2024年06月27日

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