盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

据消息，11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障

产业项目 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 982 浏览

芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新

据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 1136 浏览

聚“芯”更聚心 | 高端芯片产业创新发展联盟正式成立

芯片制造作为关键核心技术，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全具有十分重要的意义。

芯闻快讯 2024年12月02日 1 点赞 0 评论 1265 浏览

抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！

从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。

芯闻快讯 2024年12月02日 1 点赞 0 评论 1018 浏览

德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴

据外媒报道，当地时间11月28日，德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 603 浏览

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息，近日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。

芯闻快讯 2024年11月29日 1 点赞 0 评论 639 浏览

盛美上海推出三款面板级先进封装新产品

据消息，日前，盛美上海在投资者互动平台表示，第三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 672 浏览

东飞凌半导体封装项目签约

据报道，11月26日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 568 浏览

总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产

据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。

投/融资 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 778 浏览

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

据消息，11月28日，宁波众芯半导体有限公司光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。

产业项目 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 686 浏览

深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强

深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。

芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 917 浏览

湖北亚芯电子35条全新封测产线投产

据报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。

芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 694 浏览

远期规模100亿！北京顺义股权投资引导基金正式发布

据人民网报道，11月27日，顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金（有限合伙）揭牌发布。

投/融资 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 619 浏览

湖北亚芯电子35条全新封测产线顺利投产

据报道，日前，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。

芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 934 浏览

晶能封测基地二期项目开工

据消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 569 浏览

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 714 浏览

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