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英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉，当地时间8月8日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目（即居林工厂第三厂区）正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

芯闻快讯 2024年08月12日

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收

据消息，近日，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。

芯闻快讯 2024年08月12日

上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

据消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年08月12日

金山高新区未来产业园开工，50亿元中芯富晟项目入驻

据消息，日前，金山高新区未来产业园开工仪式在赛罕区举行。

投/融资 2024年08月12日

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。

芯闻快讯 2024年08月12日

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。

芯闻快讯 2024年07月30日

台积电A14P制程有望启用High-NA EUV光刻技术

据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术。

芯闻快讯 2024年07月30日

西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室

据消息，日前，浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。由西安电子科技大学杭州研究院牵头建设的全省模拟集成电路重点实验室正式获批，杭州士兰微电子股份有限公司参与组建。

芯闻快讯 2024年07月30日

Amkor获至多4亿美元资助用于封测厂建设

当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。

芯闻快讯 2024年07月30日

总经费86.4亿元，AMD台湾研发中心建设计划核定通过

据台媒报道，AMD获核定通过在中国台湾地区设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾方面将补助3成。

芯闻快讯 2024年07月30日

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。

投/融资 2024年07月30日