产业资讯
应用材料推出新布线技术，助推2nm及以下制程节点
据消息，当地时间7月8日，应用材料公司宣布推出全新布线技术，旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高计算机系统的每瓦性能。
芯闻快讯
2024年07月11日
阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
芯闻快讯
2024年07月10日
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
芯闻快讯
2024年07月10日
消息称台积电2nm制程下周将试产 较市场预期大幅提前
台积电竹科宝山的首座2nm厂于第二季度开始装机，在设备商与供应链厂商全力配合下，下周将开始试产，市场预期为第四季度。为了应对AI订单需求，高雄2nm厂也紧锣密鼓施工中。
芯闻快讯
2024年07月10日
三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装
日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
芯闻快讯
2024年07月10日
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目
据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
产业项目
2024年07月10日
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
芯闻快讯
2024年07月09日
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
芯闻快讯
2024年07月09日
总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产
据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。
产业项目
2024年07月09日
汉源微与天工大联合实验室正式揭牌
据消息，日前，由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
芯闻快讯
2024年07月09日
禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线
据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
投/融资
2024年07月09日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
