产业资讯

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
芯闻快讯 2024年11月28日
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
投/融资 2024年11月26日
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
芯闻快讯 2024年11月26日
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
投/融资 2024年11月25日
台积电A16工艺将于2026年量产

台积电A16工艺将于2026年量产

近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
芯闻快讯 2024年11月25日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
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主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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