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合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。

芯闻快讯 2024年07月09日

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。

芯闻快讯 2024年07月09日

总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产

据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。

产业项目 2024年07月09日

汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息，日前，由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。

芯闻快讯 2024年07月09日

禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线

据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

投/融资 2024年07月09日

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。

芯闻快讯 2024年07月08日

美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元

美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。

芯闻快讯 2024年07月08日

手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单

芯闻快讯 2024年07月08日

消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持

据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。

芯闻快讯 2024年07月08日

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

据消息，近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。

芯闻快讯 2024年07月08日

连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约

据消息，7月5日，宁乡高新区在长沙举行连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约仪式。

芯闻快讯 2024年07月08日

超100万颗芯片将发货英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

芯闻快讯 2024年07月05日

高通中国公司减资至4.8亿美元

天眼查App显示，近日，高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月，法定代表人为孟樸（Frank Meng），经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资，代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等，由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

芯闻快讯 2024年07月05日