产业资讯

三星器兴半导体研发综合体开始设备安装

三星器兴半导体研发综合体开始设备安装

据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”，举行了设备安装仪式，第一批设备正式开始安装，标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。
芯闻快讯 2024年11月20日
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！

天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！

该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示：
产业项目 2024年11月19日
100亿半导体项目，开工

100亿半导体项目，开工

据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
芯闻快讯 2024年11月19日
马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心

马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心

据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
芯闻快讯 2024年11月19日
燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
芯闻快讯 2024年11月19日
基本半导体完成股份改制，正式更名

基本半导体完成股份改制，正式更名

据深圳商报消息，11月15日，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
芯闻快讯 2024年11月19日
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

功率损耗模型生成工具现已包含无源元件，可更精准地进行设计建模，帮助客户加快产品上市中国上海，2024年11月14日——安森美(onsemi)和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的PLECS®模型自助生成工具&n
芯闻快讯 2024年11月18日
清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列

清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列

据清华大学官网消息，目前，视觉感内计算研究尚处于起步阶段，在硬件层面，当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件，缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案；在算法架构层面，当前演示的感内计算功能较为单一，难以支撑复杂视觉信息处理任务。
芯闻快讯 2024年11月18日

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封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣