产业资讯

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。​
投/融资 2024年07月01日
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
芯闻快讯 2024年07月01日
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。 ​
芯闻快讯 2024年06月28日
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。
投/融资 2024年06月28日
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
芯闻快讯 2024年06月28日
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
投/融资 2024年06月27日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
高低温试验箱的高性价比厂商
专业晶圆级封装设备供应商
封测领域前沿测试设备方案商
高性能封装设备方案商
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
封测领域前沿测试设备方案商
专业晶圆级封装设备供应商