卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1198 浏览

英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工

据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1213 浏览

总投资78亿美元，世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工

日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

投/融资 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1496 浏览

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1247 浏览

南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产

据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。

产业项目 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1286 浏览

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1243 浏览

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1287 浏览

中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城

据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1088 浏览

三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm

据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1240 浏览

杭州之江邀请您参加CSPT 2024半导体封装测试展览会

杭州之江展位号：无锡市太湖国际博览中心A6馆T23

芯闻快讯 2024年09月05日 0 点赞 0 评论 1463 浏览

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。

芯闻快讯 2024年09月04日 0 点赞 0 评论 1186 浏览

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。

芯闻快讯 2024年09月04日 0 点赞 0 评论 1167 浏览

封装材料研发商芯源新材料获增资，比亚迪入股

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。

投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1566 浏览

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息，近日，京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司（以下简称“云南业胜”）首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1282 浏览

总投资50亿元，半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工

据德州天衢新区官微消息，8月31日，2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开，德州设立分会场，会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。

投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1284 浏览

总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡

据“桐乡发布”公众号消息，9月2日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。

产业项目 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 946 浏览

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