优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 509 浏览

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据消息，近日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 507 浏览

紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

据无锡高新区商务局官微消息，6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。

产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 381 浏览

德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

据消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 491 浏览

ASML荷兰扩建计划获表决通过

据报道，当地时间周二，荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示，此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 338 浏览

SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体

据报道，日前，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。

芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 525 浏览

中国科学家在半导体领域获突破

近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。

芯闻快讯 2024年06月12日 1 点赞 0 评论 517 浏览

容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目

6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

投/融资 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 376 浏览

沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章

6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 576 浏览

中国贸促会会长任鸿斌会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗

据消息，中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行，双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。​

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 467 浏览

消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成

消息称三星1b nm（12nm 级）DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80~90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。​​

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中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山

据消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式在绍兴国际会展中心举行。

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 502 浏览

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产

据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 553 浏览

路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目

据消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

产业项目 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 415 浏览

加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案

6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 318 浏览

英特尔租用夏普闲置LCD面板厂加码先进封装 业内猜测或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术

据消息，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。​

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 531 浏览

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