产业资讯

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
芯闻快讯 2024年08月26日
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
芯闻快讯 2024年08月26日
泰国批准西部数据近50亿投资项目

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
投/融资 2024年08月26日
微软业务部门重组

微软业务部门重组

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地反映公司的业务方向和市场动态。
芯闻快讯 2024年08月23日
Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。
芯闻快讯 2024年08月23日
台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升

台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。
芯闻快讯 2024年08月23日
华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
芯闻快讯 2024年08月23日
紫光同芯发布高端控制芯片THA6系列新品THA6412

紫光同芯发布高端控制芯片THA6系列新品THA6412

在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代高端控制芯片THA6系列新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面进行了升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU。
芯闻快讯 2024年08月22日

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