产业资讯

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
投/融资 2024年08月21日
德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器周二（20日）表示，随着需求反弹及收紧资本支出，德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示，预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间，高于预期的6.91美元。德仪表示，预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间，而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造，另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。
芯闻快讯 2024年08月21日
总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港

总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港

据消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。据悉，“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现
产业项目 2024年08月21日
陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台

陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台

据消息，日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。
芯闻快讯 2024年08月21日
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
芯闻快讯 2024年08月20日
华岭申瓷正式竣工投产

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
芯闻快讯 2024年08月20日
SK海力士将开发性能高30倍HBM

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。
芯闻快讯 2024年08月20日
华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。
产业项目 2024年08月19日
晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

据晶合集成官微消息，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
芯闻快讯 2024年08月19日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
高低温试验箱的高性价比厂商
专业晶圆级封装设备供应商
封测领域前沿测试设备方案商
高性能封装设备方案商
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
封测领域前沿测试设备方案商
专业晶圆级封装设备供应商