斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体

自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 644 浏览

国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产

据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 530 浏览

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。 ​

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 625 浏览

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

投/融资 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 495 浏览

鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装

6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 638 浏览

铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠

据外媒报道，近期，铠侠（Kioxia）公布了其3D NAND闪存技术路线图，目标在2027年实现1000层堆叠。

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 565 浏览

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 546 浏览

总投资55亿元，全球首条3000mm超宽幅偏光片项目动工

据消息，6月26日，总投资55亿元的恒美光电（二期）全球首条3000mm超宽幅偏光片项目在苏州昆山动工建设，将助力全球超大尺寸屏幕实现“零的突破”。

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 342 浏览

先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

投/融资 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 652 浏览

涉及GaN，两家半导体公司达成合作

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。

芯闻快讯 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 532 浏览

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。

芯闻快讯 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 507 浏览

星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。

投/融资 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 578 浏览

台积电日本二厂开始整地工程 Q4开工建设

台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。

芯闻快讯 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 298 浏览

江丰电子投资，丽水睿昇半导体项目预计7月投产

据消息，近日，丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目迎来新进展。

产业项目 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 754 浏览

芯未半导体&芯华创新中心碳化硅研发验证平台通线投产

据消息，日前，芯未半导体&芯华创新中心碳化硅研发验证平台通线仪式成功举办。

芯闻快讯 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 523 浏览

鑫诚光电高端激光器芯片项目落户顺德

据“顺德发布”公众号消息，6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区政府签约，标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。

芯闻快讯 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 376 浏览

• «
• »