Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计

据消息，Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具，以帮助智能手机处理人工智能（AI）任务，同时还改变了交付这些蓝图的方式，以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器（CPU）设计，称更适合人工智能工作和新的图形处理单元（GPU）。它还将提供软件工具，使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。​

芯闻快讯 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 493 浏览

总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

据消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。

投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 453 浏览

苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户

三星是全球最大的存储芯片制造商，预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。

芯闻快讯 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 526 浏览

总投资45亿元，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

据消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。

投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 448 浏览

微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

据消息，微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。

投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 546 浏览

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

据消息，5月28日，宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。

产业项目 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 468 浏览

总投资55亿元，滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶

据消息，5月25日，滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶仪式顺利举行。

投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 623 浏览

扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域

据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 537 浏览

AI 宠儿英伟达市值逼近苹果

Nvidia （NVDA.O）周二，该公司股价上涨约 6%，创下历史新高，这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元，是华尔街最大企业集团的一次重大改组。

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 476 浏览

台积电总裁魏哲家访ASML 引发联想外界猜测可能改变心意

台积电先前一再表示，艾司摩尔（ASML）的高数值孔径极紫外光机台（High-NA EUV），太过昂贵，2026年前使用没有太大的经济效益，但日前台积电总裁魏哲家密访ASML总部，让外界不禁猜测，台积电是否改变心意。

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 542 浏览

华源智信完成1.5亿元C轮融资，致力于提供高性能电源管理芯片

5月28日，华源智信半导体（深圳）有限公司（以下简称：华源智信）宣布于近日签署完成了1.5亿元的C轮融资，新增投资方包括碧鸿投资、安芯投资、华泰资管、亿宸资本等，老股东华登国际 、基石资本持续跟投。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 551 浏览

原计划募资30亿元！这家企业撤回IPO

拟募资30亿元的时钟芯片企业奥拉股份IPO告终。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 519 浏览

超微3纳米晶圆代工有望交付三星

据消息，近期韩国证券业界分析认为，三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单，除了考量台积电的产能，超微在ITF World 2024活动中的发言也可看出端倪。超微提到将从3nm开始采用环栅（GAA）晶体管结构，以提高功效和性能。目前，三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。 ​

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 499 浏览

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

据消息，三星电子正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料，并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。三星高层预期，3D NAND大约在2030年有望向上堆叠超1000层。​

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 510 浏览

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）即将封顶

据报道，目前，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。相关负责人透露，预计项目今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。建成后将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 447 浏览

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息，甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 347 浏览

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